工業用途
船舶
由於良好的耐海水腐蝕性能，許多銅合金，如：鋁青銅、錳青銅、鋁黃銅、炮銅（錫鋅青銅）、白鋼以及鎳銅合金（蒙乃爾合金）己成為造船的標準材料。一般在軍艦和商船的自重中，銅和銅合金占2～3%。
軍艦和大部分大型商船的螺旋漿都用鋁青銅或黃銅制造。大船的螺旋漿每支重 20～25噸。伊麗莎白皇後號和瑪麗皇後號航母的螺旋漿每支重達3 5噸。大船沈重的尾軸常用""海軍上將""炮銅，舵和螺旋漿的錐形螺栓也用同樣材料。引擎和鍋爐房內也大量用鋼和銅合金。世界上第一艘核動力商船，使用了30噸白銅冷凝管。用鋁黃銅管作油罐的大型加熱線圈。在10萬噸級的船上就有12個這種儲油罐，相應的加熱系統規模相當大。船上的電氣設備也很覆雜，发動機、電動機、通訊系統等幾乎完全依靠銅和銅合金來工作。大小船只的船艙內經常用鋼和銅合金來裝飾。甚至木制小船，也最好用鋼合金（通常是矽青銅）的螺絲和釘子來固定木結構，這種螺絲可以用滾軋大量生產出來。
為了防止船殼被海生物污損影響航行，過去經常采用包覆銅加以保護；普遍用刷含銅油漆的辦法來解決。
二次世界大戰中，為禦防德國磁性水雷對艦船的襲擊，曾发展了抗磁性水雷裝置，在鋼船殼周圍附一圈銅帶，通上電流以中和船的磁場，這樣就可以不引爆水雷。從1944年以後，盟軍的所有船只，共計約18，000艘，都裝上了這種去磁裝置而得到了保護。一些大型主力艦為此需用大量的銅，例如其中一艘用去銅線長 28英里，重約 30噸。
汽車
汽車用銅每輛10～21公斤，隨汽車類型和大小而異，對於小轎車約占自重的6～9%。銅和銅合金主要用於散熱器、制動系統管路、液壓裝置、齒輪、軸承、剎車摩擦片、配電和電力系統、墊圈以及各種接頭、配件和飾件等。其中用鋼量比較大的是散熱器。現代的管帶式散熱器，用黃銅帶焊接成散熱器管子，用薄的銅帶折曲成散熱片。
為了進一步提高銅散熱器的性能，增強它對鋁散熱器的競爭力，作 了許多改進。在材質方面，向銅中添加微量元素，以達到在不損失導熱性的前 提下，提高其強度和軟化點，從而減薄帶材的厚度，節省用鋼量；在制造工藝 方面，采用高頻或激光焊接銅管，並用鋼釬焊代替易受鉛污染的軟焊組裝散熱 器芯體。這些努力的結果示於表6.2，與釬焊鋁散熱器相比，在相同的散熱條件 下，即在相同的空氣和冷卻劑的壓力降下，新型銅散熱器的重量更輕，尺寸顯 著縮小；再加上鋼的耐蝕性好、使用壽命長，銅散熱器的優勢就更明顯。此外，來為了環保，大力推廣和发展電動汽車，每輛汽車的用鋼量將成倍增加。
鐵路
鐵路的電氣化對銅和銅合金的需要量很大。每公里的架空導線需用2噸以上的異型銅線。為了提高它的強度，往往加入少量的銅（約1%）或銀 （約0.5%）。此外，列車上的電機、整流器、以及控制、制動、電氣和信 號系統等都要依靠銅和銅合金來工作。
飛機
飛機的航行也離不開銅。例如：飛機中的配線、液壓、冷卻和氣動系統需使用銅材，軸承保持器和起落架軸承采用鋁青銅管材，導航儀表應用抗磁銅合金，眾多儀表中使用鈹銅彈性元件等等。
電子用途
電工業應用
電子工業是新興產業，在它蒸蒸日上的发展過程中，不斷開发出鋼的新產品和新的應用領域。它的應用己從電真空器件和印刷電路，发展到微電子和半導體集成電路中。
電真空器件
電真空器件主要是高頻和超高頻发射管、波導管、磁控管等，它們需要高純度無氧銅和彌散強化無氧銅。
印刷電路
銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然後，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對於那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。
集成電路
微電子技術的核心是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結構上比最緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現引起了計算機的巨大變革，成為現代信息技術的基礎。己開发出的超大規模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數目，己達十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業機器公司），己采用鋼代替矽芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數目達到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導體集成電路這個最新技術領域中的應用，開創了新局面。
引線框架
為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；並在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內引出來。這些引線要求有一定的強度，構成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產中，為了高速大批量生產，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～1/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。
銅合金價格低廉，有高的強度、導電性和導熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優良，通過合金化能在很大範圍內控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前鋼在微電子器件中用量最多的一種材料。
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